ICT测试电路板的优点与缺点

ICT测试电路板的优点

1、测试速度快、时间短。PCBA不需要上电开机就可以做L/C/R/D的测试，可以有效减少测试开机等待的时间，也可以降低因为短路所造成的电路板烧毁意外。一片组装有300个零件的电路板，测试时间有机会短到3 ~ 5秒钟就可以测试完成。

2、优良的重测性。由电脑程序控制，测量准，大大降低误判、漏测的风险，减少生产线的困扰。（测试点如果有接触不良的问题可能造成误判）

3、现场技术依存性低。因为几乎全程使用电脑控制，大大的降低了人为操作的时间以及错误。一般作业人员只要稍加训练，即可轻松操作设备并且可以自行更换测试治具。（测试程序由专业技师或工程师维护）。

4、产品修理成本大幅降低。一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低人事成本。ICT可以透过计算机程序告知那颗零件或是那个Net有问题，大大降低技术人员重新测量不良及除虫的速度。

5、提高产品的稼动率（through put）。透过快速测试即时反馈问题给前端的SMT作业，降低生产的不良率，可以减少备料库存及不良品堆积，更将可降低成本，提高竞争力。

6、提高产品品质。只要有足够的测试点，ICT可以测量到电路版上所有的线路及零件，连旁路（by pass）线路上的零件都可以测量，可以提升产品品质，降低客户的的抱怨，甚至提升业绩。

ICT电路测试的缺点：

1、ICT的设备及治具费用一般都非常昂贵，尤其是气压式的钢材治具，有时候动则台币四~五十万，比较适合大量生产的产品。

2、使用ICT测试时需要在电路板上设计额外的测试点（Test Point）给针床连接使用。降低了电路板布线的使用率。

3、测试点有时候会因不同的表面处理方式而产生不同的接触不良问题。例如OSP的板子需要在测试点上加印锡膏以达到导体可以接触的目的，但是锡膏上有助焊剂容易形成保护膜。

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